在電子制造流程中，將PCB拼板拆分為單個PCBA(已完成組裝的電路板)是不可或缺的關鍵工序。不同的拼板連接方式與產品質量標準，對應著不同的切割工藝選擇。當前市場上的主流PCB電路板切割類型主要有四種，各類工藝均具備獨特的技術特點與核心應用場景。

　　1. V-Cut分板機(走刀式分板工藝)

　　這是業內應用較為普遍的直線分板方式，兼具實用性與經濟性。

　　工藝原理：在PCB拼板階段預先加工出V形凹槽，分板時通過配備對應角度圓形刀片的走刀式分板設備，沿V形凹槽完成切割分離。

　　特點與適用場景：作業效率出色，成本投入較低。但受工藝特性限制，僅能實現直線切割，且切割后板邊會遺留明顯的V形痕跡。適用于元件布局遠離板邊、對成本控制要求較高的大批量標準化產品生產。

PCB電路板切割

　　2. 銑刀分板機(銑削分板工藝)

　　此工藝是當前高精度、高可靠性分板需求下的主流選擇，適配性與加工品質表現優異。

　　工藝原理：采用高速旋轉的微型硬質合金銑刀，沿預設路徑(支持任意形狀)對拼板的連接筋(郵票孔結構)進行銑削加工，實現拼板拆分。

　　特點與適用場景：靈活性極強，可完成任意曲線輪廓的切割作業;切割過程應力極低，切口光滑無毛刺，能有效規避密集元件區域。適用于郵票孔拼板、異形板，以及手機、汽車電子等高價值產品的分板需求。

　　3. 激光分板機

　　作為非接觸式、超精密切割領域的先進工藝，代表了PCB電路板切割技術的高端方向。

　　工藝原理：主要選用紫外激光，通過高能光子直接打破材料分子鍵，使材料氣化實現分離，屬于典型的“冷加工”工藝。

　　特點與適用場景：切割過程無任何機械應力干擾，加工精度可達微米級，切邊平整光滑。特別適用于柔性電路板、軟硬結合板、陶瓷基板等傳統機械切割方式難以處理，或易發生損傷的特殊材料基板。

　　4. 沖壓分板機

　　該工藝適用于特定場景下的大批量生產，核心優勢在于作業效率。

　　工藝原理：提前制作高精度刀模(模具)，通過沖床設備一次性完成整個拼板的沖壓拆分。

　　特點與適用場景：作業速度快，可實現單次成型加工。但前期模具研發成本較高，工藝柔性極差，僅適用于形狀簡單統一、產品生命周期長、需海量生產的單一型號PCB產品。

　　至于具體選擇哪種切割類型，主要取決于拼板設計形式(V-Cut槽或郵票孔)、板卡產品價值、質量標準(尤其是應力控制要求)以及生產產量。建議依據實際拼板文件開展工藝評估與打樣測試，從而確定最匹配的切割方案。

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